韩国政府正探讨投入4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座全新晶圆代工厂，专注于关键芯片的量产，并采取公私合营模式共同出资。此举被广泛视为韩国在人工智能芯片需求爆发背景下，加速构建本土半导体产业生态、弥合逻辑芯片领域技术差距的关键举措。韩国总统李在明于本周三（10日）主持召开半导体国家战略会议，三星电子、SK海力士...

半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE:3055）喜获新进展，以核心专利技术“蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）”为基础打造的SP8000S非破坏性TSV检测系统，再度升级推出双光路模块，可高精度获取TSV单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物等关键参数，助力客户有效突破长期存在的制程瓶颈。蔚华科技证实，SP8000S检测...

12月10日快讯，尽管屡次在印度遭遇政策反复与落地困境，全球科技巨头仍对其庞大市场潜力保持高度关注。英特尔正式对外披露，已与印度最具影响力的综合性企业集团——塔塔集团签署战略性合作框架协议，旨在加速印度本土半导体制造能力及计算基础设施生态建设。依据双方签署的谅解备忘录（MoU），本次合作将重点覆盖消费电子与企业级硬件领...

12月9日最新消息，据Trendforce披露，SK海力士正式宣布，将于2027年初启动第十代V10NAND闪存的量产工作，其关键创新在于全球首发300余层堆叠结构，并首次在NAND产品中集成混合键合技术（HybridBonding）。该工艺采用“分晶圆制造+垂直键合”策略：先独立制备存储阵列晶圆与外围逻辑晶圆，再通过...

很多人都知道CPU的原材料是硅晶圆，说白了就是从沙子中提炼出来的。但你可能没意识到，除了CPU之外，我们日常使用的绝大多数电子设备——从手机到电脑、从路由器到智能穿戴设备——其核心部件几乎都离不开硅。那么问题来了：为什么硅能成为芯片制造的“不二之选”？在实际使用中，又有哪些关键细节需要特别留意？今天我们就来深入聊聊硅芯...

12月7日快讯，近日，英特尔高层再度确认其面向客户端及数据中心的处理器正遭遇供应紧张局面，难以全面覆盖市场需求。英特尔企业战略与投资者关系副总裁JohnPitzer指出：“倘若我们能获得更充足的LunarLake晶圆，销量自然会进一步提升；同理，ArrowLake晶圆若更充裕，出货量也将水涨船高。”导致当前产能受限的关...

12月6日消息，据科技媒体Tom‘sHardware今日报道，英特尔企业规划与投资者关系副总裁JohnPitzer本周在瑞银2025全球科技与AI大会上公开确认：酷睿Ultra200系列处理器正面临晶圆供应短缺问题。Pitzer在会上坦言：“倘若我们能获得更多LunarLake晶圆，自然就能卖出更多LunarLake；...

12月5日，华邦电子正式发布全新8GbDDR4DRAM芯片，该产品基于华邦自主研发的16nm先进制程工艺打造，兼具更高运行频率、更低功耗表现以及更强的成本竞争力，广泛适配智能电视、数据中心服务器、网络通信设备、工业控制计算机及各类嵌入式终端等多领域应用场景。依托16nm制程技术，此次推出的DDR4内存芯片在多项关键指标...

快科技12月2日消息，据TrendForce最新研报显示，受AI应用场景加速落地及企业级SSD订单持续攀升带动，2025年11月全球NANDFlash需求保持强劲增长态势。由于存储原厂将产能优先倾斜至毛利更高的高端与企业级产品线，叠加老旧制程产线加速关停，NANDFlash晶圆整体供应进一步趋紧。在此背景下，11月主流...

12月3日最新消息，OverClock3D近日证实，AMD已正式通知其渠道合作伙伴，自12月2日0时（英国时间）起，全面上调旗下处理器产品售价。此前，AMD已向AIB厂商及合作OEM厂商发出通知，其显卡产品线将统一涨价10%，主要原因在于AI应用爆发式增长，带动GDDR6等关键内存芯片成本大幅攀升。至于CPU产品线，尽...

12月2日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，受人工智能（AI）应用与企业级固态硬盘（EnterpriseSSD）订单的强劲驱动，2025年11月全球NANDFlash市场需求持续攀升。为优先满足利润更高的高端及企业级产品需求，主要原厂调整产能分配，同时旧制程产能加速退场，多重因素叠加导致NANDFlash...

随着半导体製程技术持续演进，台积电预计将于2028年下半年突破2奈米关卡，并在同年启动1.4奈米晶圆的生产计划。据悉，台积电将为此新建四座晶圆厂，初期投资高达490亿美元。与此同时，日本新兴半导体企业Rapidus也不甘示弱，传出将在2027年动工兴建同为1.4奈米制程的先进晶圆厂，并规划在同一基地推进更先进的1奈米芯...