1月2日消息，三星电子联席CEO、设备解决方案（DS）部门负责人全永铉在发布的2026年新年贺词中指出，三星推出的HBM4内存产品具备显著的差异化技术优势，已赢得客户“三星强势回归”的高度评价。全永铉着重阐述了三星电子在半导体领域覆盖设计、制造到封装的全栈式服务能力。他表示，公司亟需重建存储器业务的核心技术壁垒，与此同...

1月2日消息，台积电2nm制程的量产进程正严格依照既定路线图稳步推进。受终端市场强劲需求拉动，其晶圆代工产能一度趋紧，为应对持续增长的订单压力，这家全球领先的半导体代工厂已决定新增三座先进制程工厂，以进一步扩充产能。与此同时，台积电1.4nm制程的研发与基建工作亦进展迅速，官方确认正全力加快1.4nm先进制程厂的建设节...

晶圆代工龙头台积电于官网更新先进制程进展，正式确认2奈米（N2）制程技术将按原定时程于2025年第四季启动量产，并首度导入第一代纳米片（Nanosheet）晶体管架构；高雄晶圆22厂将担纲2奈米主力生产基地；与此同时，台积电亦于新竹科学园区同步兴建2奈米晶圆厂，以因应客户长期且结构性旺盛的订单需求。台积电表示，2奈米制...

12月22日消息，据台媒《经济日报》最新披露，继此前传出闪迪有意接洽之后，美光亦已将目光投向力积电（力晶积成、PSMC）位于苗栗县铜锣科学园区的全新晶圆制造基地，拟通过合作方式快速扩充自身存储芯片产能。该铜锣厂区规划月产能达4万至5万片晶圆，而现阶段设备装机率仅约两成，具备显著的产能释放空间。对存储大厂而言，直接进驻已...

之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：晶圆是如何制造出来的？从入门到放弃，芯片的详细制造流程！从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也被称为后道（BackEnd）工序，一般都是由OSAT封测厂（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTest，外包半导体封...

针对12英寸晶圆厂的发展动向及传统系统长期存在的瓶颈，格创东智正式发布全新一代12吋GMES系统，全面赋能12吋晶圆厂完成管理跃升与运营效能突破。上篇已深入剖析系统在端到端业务流程中的能力覆盖，本篇将重点围绕系统架构先进性、工艺级精细化管控能力以及数据驱动的智能化水平，深度解析其差异化核心价值。专为12吋Fab打造的数...

12月19日最新消息显示，过去三个月内，内存与闪存两类存储芯片价格大幅上扬，缺货程度与涨价力度堪称近30余年最剧烈。这一轮行情不仅助推三星、SK海力士、美光等国际巨头业绩飙升、利润井喷，更关键的是——中国厂商此次并未缺席。长江存储与长鑫存储两家龙头企业，其NAND闪存与DRAM内存产品已真正跻身主流供应阵营，影响力不容...

12月19日最新消息，据多方报道，AMD预计最快将于2026年1月与三星正式签署合作协议，采用其最新研发的2nm制程工艺SF2P代工下一代高性能芯片，该合作有望为三星带来高达数十亿美元的营收。与此同时，Intel也正加速推进与三星晶圆代工部门的合作洽谈。尽管Intel已拥有自研的18A（1.8nm）先进工艺，并正全力推...

12月16日最新消息，根据TrendForce最新发布的研究报告显示，台积电在第三季度全球晶圆代工市场的占有率飙升至71%，刷新历史纪录，行业龙头地位进一步夯实；而三星电子同期市占率微跌0.5个百分点至6.8%，稳居第二，与台积电之间的份额鸿沟持续拉大。据Sedaily报道，在特斯拉与苹果之后，AMD也已启动与三星晶圆...

三星晶圆代工（SamsungFoundry）正与AMD就采用其2奈米（SF2）制程技术制造下一代处理器展开深入合作洽谈。随着三星近年来在先进制程研发与良率提升方面持续取得进展，此次潜在合作被视为其重返高端代工市场的重要一步，也可能为长期由台积电主导的先进制程代工格局带来新变数。据韩国媒体《Sedaily》报道，在成功获...

12月11日，据新浪财经报道，韩国政府拟投入约4.5万亿韩元（折合30.6亿美元），筹建一座专攻核心芯片制造的晶圆代工厂。近期，韩国总统李在明亲自主持召开专题会议，三星电子、SK海力士等头部企业高管，连同政策主管部门负责人及半导体领域权威专家共同参会。会议明确三大战略方向：持续强化韩国在全球存储芯片市场的主导地位；加速...

12月11日，格力电器在互动平台披露，其自主研发的碳化硅功率芯片依托耐高压、耐高温、高效率等核心优势，应用范围已由传统家用电器延伸至新能源、工业控制及特种装备等多个领域。据介绍，格力碳化硅芯片工厂坚持“自主可控、开放代工”的发展战略，现已建成具备先进制程能力的国产碳化硅晶圆产线，处于国内领先水平；合作客户覆盖新能源汽车...