1月8日，据“上海市先导产业促进中心”微信公众号消息，我国首条面向工程化应用的二维半导体示范性工艺线已在上海正式启用。该产线由复旦大学孵化并深度参与培育的产学研融合企业——“原集微”主导建设，预计将于今年6月完成全线贯通，并在第三季度达成等效硅基90纳米节点的工艺能力。作为上海重点布局的三大先导产业之一，集成电路产业正...

12月17日，据TheElec消息，三星联合三星先进技术研究所（SAIT）已成功研发出一款新型晶体管，可支持在10纳米以下制程节点制造DRAM芯片。这项技术突破有望突破移动内存持续微缩过程中遭遇的核心物理瓶颈，从而为下一代智能终端提供更强大的存储容量与运算性能。当DRAM制程推进至10纳米以下时，传统工艺受限于量子隧穿...

很多人都知道CPU的原材料是硅晶圆，说白了就是从沙子中提炼出来的。但你可能没意识到，除了CPU之外，我们日常使用的绝大多数电子设备——从手机到电脑、从路由器到智能穿戴设备——其核心部件几乎都离不开硅。那么问题来了：为什么硅能成为芯片制造的“不二之选”？在实际使用中，又有哪些关键细节需要特别留意？今天我们就来深入聊聊硅芯...

12月5日消息，提到“晶体管”，相信多数人都有所耳闻——它本质上是一种微型电子开关，堪称现代计算机芯片运行的核心基础。常规晶体管通常包含三个关键部分：－栅极（gate）：类比为开关的操控手柄，通过施加电压来调控电流通断。－沟道（channel）：即电流流经的路径。－源极（source）与漏极（drain）：分别对应电流...

从14nm到5nm制程的进步本质在于通过晶体管微缩、结构创新（如FinFET、GAA）和材料升级，实现晶体管密度提升、功耗降低、信号延迟减少及集成度提高，从而系统性优化芯片性能与能效。